永州无铅助焊膏， 东莞吉田 您身边的焊接材料*！

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吉田焊锡膏多次使用时的注意事项
　　1：开盖时间要尽量短 ,当班取出够用的锡膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或始终将盖子敞开着怕锡膏会氧化
　　2：盖好盖子 取出锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与锡膏之间的全部空气，使内盖与锡膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。 
　　3：取出的锡膏要尽快印刷 取出的锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕，平放在工作台上等待过炉。不要印印停停。 
　　4：已取出的多余锡膏的处理 全部印刷完毕后，剩余的锡膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，并如同注意事项2与空气隔绝保存。**不要将剩余锡膏放回未使用的锡膏瓶内！因此在取用锡膏时要尽量准确估计当班锡膏的使用量，用多少取多少。
　　5：出现问题的处理 若已出现锡膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的锡膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。

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膜，对焊接部位起到一定保护作用。溶剂可使金属颗粒在钎料膏中形成糊状体，起到调节均匀性的作用，要求其不易吸湿，对焊膏寿命有一定影响。二、焊膏的粘度试验首先要知道焊膏的“触变性”。焊

膏是一种假塑性流体，有触变性。其粘度随时间、温度、剪切强度等因素而发声变化。焊膏在低剪切率慢或不流动的环境下是粘稠的，随着流动性的增加和剪切率的增加，其粘度回逐渐变稀。同样，在固

定的剪切率下，粘度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，粘度就立即回升。理论上，较终返回初始的状态，恢复过程也许需要几小时。焊膏的这种特性在流变学中称为“触变性”。焊膏的粘度

主要与焊膏合金粉含量、粉末尺寸、焊剂粘度有关，各对焊膏粘度的要求是随应用范围的不同而不同。粘度太高，会粘连网孔；太低无法保形且无法粘固元器件。三、焊膏的工艺性科技的发展使元器件之

间焊脚的间距越来越小。细间距对焊膏的工艺性提出了更高的要求：良好的印刷性能丝网印刷用于焊点的高度为以上，模板印刷用于焊点的高度在之间。细间距器件的焊膏印刷都采用了金属模板接触印刷

。焊膏中合金粉末直径为模板开口尺寸的/以下，否则容


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